고온용 몰딩 방폭 에폭시 개발

1. 개발목적 :

    알루미늄,스테인리스 케이스에 센서와 PCB 몰딩에 적용 할 고온용 에폭시 몰딩제

 

2. 요구스텍

사용 온도 조건 : -30(-40) ~ 200도

조건 : 상온 건조 조건 (상온25도 경화 시간 1~4시간) / 상온25도에서 경화가 빠른 제품

점도 : 저점도

경도(Shore D) : 80 도 이상

난연성 :  V-0 급

몰딩액 사용 부위 : SENSOR 몰딩 ,PCB 몰딩(전자부품) , 알루미늄 및

                  스테인레스 몰딩 (방폭제품)

또한 데이터 시트 요청 드립니다